퀄컴의 스냅드래곤 888 후속 모델 삼성 파운드리에서 제조 가능성 높아

 

 

퀄컴의 스냅드래곤 888 후속 모델 삼성 파운드리에서 제조 가능성 높아

 

퀄컴사의 차세대 모바일 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 프로세서를 다시한번 삼성의 파운드리에서 만들가능성이 높아졌습니다. 

퀄컴사는 지난 2년(2019년과  2020년)동안 자사의 AP 칩을 TSMC에 제조를 맡긴이후 스냅드래곤 888 칩셋부터 다시 삼성의 파운드리에 제조를 맡겼었습니다. 삼성은 5nm EUV  제조 공정을 통해 스냅드래곤 888 칩셋을 만들어왔습니다.

 

그리고 퀄컴사는 향우 1년동안 다시 삼성에게 메인 칩셋의 제조를 맡길것이라는 소식이 나왔으며 최신 주력 프로세서인 Snapdragon 888의 후속 모델이 그 대상이 될것으로 보여집니다.

그동안 퀄컴이 차세대 플래그십 프로세서를 위해 TSMC로 다시 전환 할 수 있다는 소문이 일부에서 나오긴 했지만 신뢰할 수있는 유출자인 Roland Quandt 는 그렇지 않다고 말했습니다. 그에 따르면 퀄컴사는 이미 스냅드래곤 888의 후속 모델인 SM8450 (코드명 Waipio)을 테스트 중이며 삼성 파운드리에서 제작할 것이라고합니다. 

 

그러나 퀄컴의 차세대 칩셋이 5nm LPE 공정을 계속 사용할 것인지 아니면 더 나은 공정에서 제조될 것인지는 아직까지 확정되지 않은것으로 보입니다.


삼성 파운드리는 엑시노스 2100 시리즈와 스냅드래곤 888 칩셋을 5nm 공정에서 제조해왔고 5nm 인 LPE 과정은 좋은 결과를 가져다 주었습니다.  퀄컴사가 올해 말 SM8350 Pro(스냅드래곤 888+ 혹은 스냅드래곤 888 Pro)를 출시 할 것이라는 소문이 돌고있는 가운데 삼성에서 이 칩셋을 제작할 가능성이 높다는 전망입니다.

삼성은 이미 퀄컴사의 최신 5G 모뎀인 스랩드래곤 X62 칩셋과 스랩드래곤 X65를 4nm 제조 공정에서여 만들고 있는 상황이기때문에 퀄컴사의 다음 주력 프로세서가 될 제품을 이와 동일한 4nm 공정을 사용해 제조 하거나 곧 출시 될 3nm GAA 기술을 사용해서 제조할 가능성도 있습니다.

 

삼성는 3nm GAA 제조공정이 5nm 및 4nm 공정에 비해 훨씬 더 나은 전력 효율성을 제공한다고 밝혔습니다.

 

퀄컴사의 스냅드래곤 888 pro(또는 스랩드래곤 888+)는 올해 연말쯤에 출시될 중국제조사의 스마트폰과 내년 1월에 출시할 삼성의 갤럭시 S22 시리즈에 들어갈 가능성이 높은 칩셋입니다.

 

퀄컴은 스냅드래곤의 888 칩셋의 후속 모델이 될 제품에 대해  현재 12GB LPDDR5 RAM 및 256GB 스토리지와 호환되는 샘플을 테스트하고 있다고 전해졌습니다.

 

또한 차세대 칩의 카메라 기능도 크게 향상 될 것으로 예상되며 퀄컴사는 이를 위해 광학 전문업체인 독일의 라이카(Leica)와 협력하고 있는것으로 보이며 현재 테스트는 내부적으로 "Leica1"로 알려진 모듈을 중심으로 이루어지고 있다고 합니다.

퀄컴사는 더불어 중급모델의 칩셋도 개발하고 있는것으로 알려지고 있으며. 중급 모델이 칩셋인 SM7325은  최대 12GB의 LPDDR5 RAM과 256GB의 UFS 3.1 스토리지를 지원할것으로 보이며 최종 제품은 최대 16GB의 RAM을 지원할 수 있다고 전해졌습니다.