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  1. 2021.06.25 삼성, 칩 부족으로 갤럭시 S21 FE 유럽과 미국에서만 출시 가능
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삼성, 칩 부족으로 갤럭시 S21 FE 유럽과 미국에서만 출시 가능



현재 전세계적으로 반도체 칩 부족현상이 심화되고 있습니다. 삼성은 칩 부족으로 일부 시장에서 Galaxy S21 FE를 출시하지 않을 수 있다는 보도가 나오고 있습니다.

삼성의 애초 계획은 원래 8월에 갤럭시Z 플립3 및 갤럭시Z 폴드3 와 함께 갤럭시S21 FE를 출시 할 계획이었습니다. 하지만 최근 갤럭시 S21 FE 출시가 2021년 4분기로 연기된 것으로 밝혀졌습니다. 게다가 현재 일부 주요 시장에서 스마트 폰을 출시하지 않을 수도 있다는 보도가 나오고있습니다.

FNNews의 독점 보고서에 따르면 삼성은 2021년 10월 갤럭시 S21 FE 출시를 고려 하고 있으며 출시는 유럽과 미국으로 한정될 수 있다고 합니다. 이는 스마트 폰이 아프리카, 아시아(한국 포함), 호주, 캐나다 및 남미에서는 출시 되지 않을수도 있음을 의미합니다. 이 제한된 출시의 이유는 지속적인 글로벌 칩 부족 때문 입니다.


갤럭시S21 FE는 퀄컴의 5nm Snapdragon 888 프로세서를 사용하는 것으로 알려졌으며 삼성은 전 세계적으로 출시 할만큼 충분한 칩을 확보 할 수 없는 상태라고 합니다. 특히 삼성이 갤럭시Z 폴드3와 갤럭시Z 플립3의 판매대수를 지난해와 비교해 거의 2배 정도 높여서 예상하고 있기때문에 이 두 스마트폰에 들어갈 칩을 먼저 확보하려고 하고 있으며 이로 인해 갤럭시 S21 FE에 들어갈 칩을 확보가 많이 쉽지 않은 실정인듯 합니다.

업계 관계자들은 또한 칩 부족이 너무 심해서 삼성이 당초 계획했던 것보다 더 적은 수의 갤럭시 S21 FE를 유럽과 미국에 출시 할 수 있다고 주장하기도 했습니다.

 

 

지금 까지 유출된 정보에 의하면  갤럭시S21 FE에는 120Hz 재생률과 디스플레이 안에 지문 인식기가 있는 6.5인치 Super AMOLED Infinity-O 디스플레이가 장착됩니다. 그리고 6GB / 8GB RAM 과 128GB / 256GB 내부 저장 공간이 있으며 후면에는 32MP 셀카 카메라와 12MP 트리플 카메라 모듈이 장착되어 있습니다.

또한 스테레오 스피커가 탑재되어 있고 IP67/68 등급의 방수 방진을 지원하며 네트워크는 5G , LTE, GPS, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, NFC 를 지원하고 USB Type-C 포트가 포함되며 25W 고속 충전을 지원하는 4,500mAh 배터리가 탑재됩니다.




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Posted by 전화카드
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